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光伏及半导体研发测试，针对光伏、半导体材料与芯片进行光电参数、微观结构、可靠性检测，服务新材料研发、工艺迭代与产品性能验证。
ResMap 273
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| 晶圆 | 2” – 12” |
|---|---|
| 晶片传送 | 手动加载 |
| 最大直径 | 12.2” |
| 最大面积 | 8.6”× 8.6” |
| 典型测量时间 | 1秒每site |
| 最大输出 | 每个晶片1分（29sites） |
| 测量范围 | 2 mΩ/□ – 5 MΩ/□（可以优化为1 mΩ/□） |
| 重复率 (1σ, 典型): | ≤ ±0.02% |
| 准确度 | ≤ ±0.5%采用NIST可追溯性ResCal标准 |
| 最低周边除外范围 | 1.5毫米（探针中心到膜边缘距离） |
| 电脑系统 | 奔腾系列, windows XP家用（不带显示） |
| SECS-II 选项 | 有 |
| 映照模式 | 极投影地图（对准缺口/平形，跨越，或者持平）, 矩形图（选择内侧边缘排除）, 线扫描（直径，半径或沿直径任意点，最小步进0.1毫米点）, 用户自定义（模板） |
| 平面图 | 等高线（间距选择，1/3σ，固定和自动％），3D，线，数据图，直方图，数据序列，径向和角分布，趋势图的不同模式可供选择 |
| 数据 | 所有ResMap数据文件可以复制到如Excel®进行进一步的分析。 |
| 中央吸尘系统 | 不要求真空 |
| 交流功率 | 100V to 240V < 10 KVA |
| 尺寸 | 18”×15”×10” |
